固態MEMS揚聲器與微型熱管理領域的公司xMEMS Labs，將於2025年9月16日在台北，以及9月18日在深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上，發布新一代耳機架構。該架構結合了全球首款專為耳機設計的MEMS揚聲器Sycamore，以及首款µCooling晶片級氣泵，實現純淨音質與濕氣降低功能，同時帶來更輕薄、更舒適的耳機體驗。
取代傳統的40-50mm動圈驅動器，Sycamore MEMS揚聲器提供全新選擇方案，體積縮小98%(僅85mm³，相比50mm驅動單元的約4,000mm³)，重量僅150毫克。儘管尺寸微型化，Sycamore仍可實現全頻段高保真音訊表現，並且僅需1cc後腔空間，大幅度釋放耳罩內部更多空間，以容納更大容量電池、先進PCB和更輕薄的工業設計。
單一Sycamore的揚聲器模組僅重18克，而傳統50mm揚聲器約為42克。減輕57%的重量，使耳機設計大幅度輕量化，降低配戴疲勞感，並提升全天候配戴的舒適性。
同時，xMEMS將µCooling技術應用於耳機中，實現全球首個靜音、無震動、無感知的主動濕度控制。µCooling能夠主動降低濕度並維持最佳濕度水準，解決了頭戴式耳機中長期存在的設計難題：長時間聆聽時的熱氣與濕氣累積。初步測試顯示，µCooling在長時間使用中能有效調節耳罩內部的環境濕度。在測試中，當濕度累積至85%時，µCooling啟動後5分鐘內可將濕度降低至環境水準，相對濕度下降20%。
xMEMS Labs系統工程副總裁盧延楨表示，「我們的MEMS架構重新定義了耳機設計的可能性。透過結合Sycamore的固態高保真的音質表現與µCooling的先進熱管理與濕度控制，我們正協助廠商突破傳統外形設計框架的限制——打造更輕薄、更具表現力的耳機，同時最大化音質和舒適度。」
這款新一代耳機架構的發布，彰顯了xMEMS在MEMS音訊與微型熱管理交叉領域的持續創新，使公司在耳塞式與穿戴式裝置之外，進一步拓展至高階耳機市場。
Sycamore揚聲器與µCooling裝置目前已開放給特定早期客戶試用，預計於2026年下半年實現量產。相關展示將於xMEMS Live 2025台北場(9月16日)和深圳場(9月18日)展出。
